??隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的全面代替?？傮w來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊引領了未來電子產品的發展方向。

??充氮

??在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優點。

??(1)防止氧化。

??(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。

??(3)減少錫球的產生，避免橋接，得到良好的焊接質量。

??雙面回流

??雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧、緊湊的低成本產品。雙面板一般都有通過回流焊接上面(元器件面)，然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。而有一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。

??通孔插裝元器件

??通孔回流焊有時也稱為分類元器件回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環節，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節，這項技術的一個最大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度，對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點。

??綠色無鉛

??出于對環保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用，雖然電子工業中用鉛量極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在發展趨勢中將會被逐步淘汰，許多地方正在開發可靠而又經濟的無鉛焊料，所開發出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行，氮氣保護可以部分消除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。

??連續回流焊

??特殊的爐子已經被開發出來處理貼裝有SMT元件的連續柔性板，與普通回流爐最大的不同點是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當然，這種爐子也需要能處理連續板的問題，對于分離的PCB板來講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關系，但是對于成卷連續的柔性板，柔性板在整條線上是連續的，線上任何一個特殊問題，停頓就意味著全線必須停頓，這樣就產生一個特殊問題，停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞，因此，這樣的爐子必須具備應變隨機停頓的能力，繼續處理完該段柔性板，并在全線恢復連續運轉時回到正常工作狀態。

??垂直烘爐

??市場對于縮小體積的需求，使CSP、MPM甚至POP得到較多應用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結構，使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數不一致而產生的應力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。

??曲線仿真優化

??使用計算機技術對回流焊焊接工藝進行仿真的方法得到了廣泛的關注，此方法可以大大縮短工藝準備時間，降低實驗費用，提高焊接質量，減小焊接缺陷。

??通過使用PCBCAD數據的產品模型結構建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統的在線參數的設置過程，甚至可以用來在生產前確保PCB設計與回流焊工藝的兼容性，指導可制造性設計(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測試時無法稷蓋全部產品區域的缺陷，PCB組件模型求解器和構建的回流焊爐模型，對于特定的工藝設置，可以較精確地預測PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設計階段來進行新產品的工藝優化，可以很簡單地確保產品設計與工藝設備的相容性。

??可替換裝配

??可替換裝配和回流焊技術工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業的興趣。AART工藝可以同時進行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝，可以建立復雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設計和影響它的工藝因素。一個決策系統(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。